日本名古屋大學研究團隊宣布,在新一代半導體氧化鎵(Ga₂O₃)研究上取得關鍵突破,成功透過新技術製作出製作出 p 型層,首次邁過長期困擾學界的瓶頸。
這項論文發表於 Journal of Applied Physics,那麼,什麼是氧化鎵呢?它是一種寬能隙半導體材料,能承受比矽(Si)更高的電壓,並具備更高效率。其應用潛力包括電動車電力系統、再生能源電網與伺服器電源轉換等高功率裝置,能讓這些系統更加省電、耐用,並降低散熱需求。另外,相較於第三代半導體碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN),氧化鎵更容易長出大尺寸單晶,因此具有成本優勢。
然而,氧化鎵過去的瓶頸在於僅能穩定製作 n 型層,無法形成 p 型層,導致二極體等關鍵元件無法真正應用。簡單來說,n 型層就像是一群「送貨卡車」,裡面裝滿了電子;p 型層則像是一排「空的倉庫」,來接收電子。但由於無法讓卡車與倉庫結合,電流就無法順利流動。
本次研究中,團隊採用鎳(Ni)離子植入,搭配「低溫氧電漿處理」與「高溫氧氣退火」的雙階段製程,成功在氧化鎵中形成結晶化的 p 型層,並製作出功能性二極體(functional diode)。雖然性能較以往大幅提升,但目前製得的 p 型層電阻率仍偏高,導電效率還須改進。
▲ 鎳離子植入後,再經低溫電漿處理與高溫退火,成功生成穩定的 p 型層。(Source:名古屋大學)
儘管如此,這項研究已證明氧化鎵能突破長期的技術限制。若未來能持續改善導電效率,氧化鎵將可在電動車、再生能源與資料中心等高能耗產業中發揮關鍵作用,帶來更高能源效率與更低運行成本。
(首圖來源:Ferdinand Braun Institut)
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