日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺,2025 年 7 月份銷售額大增 18%、連 16 個月達 2 位數(10% 以上)增幅,月銷售額連 9 個月高於 4,000 億日圓,創下同期歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公布統計數據指出,2025年7月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,109.46億日圓、較去年同月大增18.1%,連續第19個月呈現增長,增幅連16個月達2位數(10%以上)水準,月銷售額連續第21個月突破3,000億日圓、連9個月高於4,000億日圓,就歷年同月情況來看、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。

(Source:SEAJ)
和前一個月份(2025年6月)相比成長1.6%,3個月來首度呈現月增。
累計2025年1-7月期間,日本晶片設備銷售額達2兆9,701.22億日圓、較去年同期大增19.8%,就歷年同期來看,遠超2024年的2兆4,801.15億日圓、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市占率(以銷售額換算)達3成,僅次於美國位居全球第2大。
日經新聞8月25日報導,據多位關係人士透露,台積電將在全球最先進的晶片生產中,排除中國廠商的半導體製造設備,對象為預計今年內開始量產的2奈米晶片產線。因預估美國將加強對中國設備的管制,台積電此舉在於避免發生生產受阻風險。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)
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