高通著手開發資料中心用 CPU，與超大規模雲業者進行深入洽談

晶片設計大廠高通表示，目前正與一位雲端巨頭客戶針對資料中心用矽晶片進行洽談，而在智慧手機市場中，可能會失去一位重要的行動客戶，轉而投向三星。

高通近期多次釋出進軍資料中心市場的訊號。該公司執行長 Cristiano Amon 在 COMPUTEX 中表示，「為 AI 時代而生的 CPU」將是切入該市場的契機之一。

在最新的財報電話會議中，Amon 表示隨著推論需求快速擴張，雲端服務業者正打造專門的推論叢集，除了聚焦效能也強調效率，尤其是每美元與每瓦特能處理多少 token（運算單元）。這些因素加上從商用 x86 CPU 轉向客製化 Arm 相容 CPU，都為高通創造進場機會。

Amon 指出，高通正開發一款通用 CPU，並高度聚焦在 hyperscaler（超大型業者）身上，因為他們擁有與 Arm 相容的 CPU 工作負載。此外，高通也打造另一款資料中心產品，做為「推論叢集的主機」，除了打造加速卡外，也在打造整機機架。

雖然目前仍處於早期擴張階段，但高通表示已與多間潛在客戶接觸，並與一位主要的 hyperscaler 進行深度洽談，如果進展順利將於 2028 會計年度開始貢獻營收。

值得注意的是，競爭對手博通聲稱旗下已有多間雲端巨頭客戶，預計 2026 年開始訂購百萬顆以上的 ASIC 晶片，意味高通在 AI 基礎設施市場可能起步較晚。

另外在高階智慧手機部分，今年 Galaxy S25 系列手機將全面採用高通 Snapdragon 處理器，不過三星強調將致力提升 Exynos 晶片的競爭力，確保 2026 年導入某一主要客戶的旗艦機產品線，並計劃下半年開始量產 2 奈米手機晶片。外界猜測，該客戶應該仍是三星自家手機部門，如果要讓 Exynos 更具競爭力的關鍵之一，就是提升其 AI 性能，而採用 2 奈米製程可能正是實現該目標的方法。

• Qualcomm working on datacenter CPU and in ‘advanced discussions’ with hyperscaler

（首圖來源：高通）

延伸閱讀：

• 面對馬斯克的超嚴苛標準，三星 2 奈米製程能否經得起考驗？
• Arm 執行長透露正朝自研晶片方向邁進，挑戰現有 AI 半導體生態系

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(责任编辑：罗志祥)