博通推新一代網路晶片，採台積電 3 奈米，助 AI 資料中心短距互連

博通（Broadcom）昨日宣布，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。

隨著 AI 模型持續擴張，運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制，分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢。Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心串聯成高效率網路，讓資源在不同機房之間快速調度，緩解單點電力與散熱壓力。

Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，每系統可容納約 4,500 顆晶片，並支援 3.2 Tbps HyperPort，可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，能在網路壅塞時暫存流量，確保超過 100 公里距離的零丟包 RoCE 傳輸。

Jericho4 的支援距離約為 100 公里，適合區域內資料中心互連，但並非針對跨國或超長距離部署設計。目前該平台僅開始交付客戶進行測試，實際性能能否滿足雲端服務商需求，仍有待後續驗證。

雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，但其高頻寬、安全加密與低延遲特性，對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義。隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加，Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的互連解決方案，為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎。

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源：shutterstock）

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