韓 AI 晶片新創 DeepX 聘請大摩，準備 IPO 前募資

韓國 AI 晶片設計公司 DeepX 已聘請摩根士丹利（大摩）協助進行新一輪資金募資，為預計 2027 年進行的首次公開募股（IPO）做準備。

據彭博社引述知情人士的話透露，DeepX 正準備進行新一輪融資，募資規模將遠超去年完成的 1,100 億韓圜（約 7,900 萬美元）C 輪融資，並力拚兩年後上市。

同時，DeepX 於週六（9 日）宣布，已與百度建立合作夥伴關係，並簽署「PaddlePaddle技術生態系統合作夥伴」協議，將啟動戰略合作，共同推動工業人工智慧（AI）專案。

做為合作一部分，DeepX 將加入百度的開源深度學習框架「飛槳」（PaddlePaddle），該框架旨在協助開發者建構與部署 AI 模型。

DeepX 專注於「裝置端 AI 應用晶片」（on-device chips），可在無需持續連接雲端的情況下，直接於機器人、無人機等設備上執行 AI 功能。DeepX 著重於低功耗與成本效益，目標與 NVIDIA 等大型企業競爭。

此外，DeepX 是韓國新興 AI 晶片新創浪潮的一部分，其他相關新創還包括 FuriosaAI 公司，該公司上個月剛完成 1.25 億美元的新一輪融資。

• AI Chip Firm DeepX Hires Morgan Stanley for Funding Before IPO

（首圖來源：DeepX）

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(责任编辑：马天宇)