對晶圓代工廠 Rapidus 出資？富士軟片：積極評估

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，且 Rapidus 正籌措量產資金。而日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）表示，將積極評估是否對 Rapidus 進行出資。

日經新聞、朝日新聞報導，富士軟片社長後藤禎一在6日舉行的財報說明會上，被問到對Rapidus進行出資的可能性時，回應表示「會積極進行評估」。關於具體的出資額，後藤禎一避談，僅表示「尚未作出決定」。

後藤禎一指出，「出席了（7月18日的）Rapidus開幕儀式，對其順遂的進展抱持非常正面的印象。日本國內能夠擁有最先進的半導體工廠，將能夠讓我們材料廠商可以就近試錯。」

Rapidus在7月18日首度對媒體公開了2奈米晶片的試製品（原型，prototype）。Rapidus將在今年度內（2026年3月底前）提供晶片設計所必要的PDK（製程設計套件，Process Design Kit）最新版本給潛在客戶，潛在客戶將能根據PDK評估Rapidus的技術能力。

Rapidus設立於2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資73億日圓設立。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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(责任编辑：金山区)