AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU，重返高階 GPU 市場

Tom′s Hardware 的報導，半導體大廠 AMD 資深研究員兼 SoC 首席架構師 Laks Pappu 在 LinkedIn 透露，AMD 正研發採 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝的 GPU，代表有望重返高性能 GPU 市場。

AMD 當前採用 RDNA 4 架構的 Radeon RX 9000 系列顯卡並未在高階桌上型 GPU 市場正面挑戰輝達 (NVIDIA)。原因是其中旗艦型號 RX 9070 XT 的性能，僅大致相當於輝達中階的 GeForce RTX 5070 Ti。但最新的情況表明，公司正在為下一代產品旗艦型產品儲備技術能量。

Laks Pappu 負責研發 AMD 資料中心 GPU，以及規劃遊戲領域 Radeon 架構的主要負責人。在日前在 LinkedIn 的動態中，進一步透露了 Navi4x 和 Navi5x 兩代產品。Laks Pappu 是在在個人介紹中提到，其工作包括打造下一代具競爭力採用 2.5D / 3.5D 採 chiplet 架構封裝的 GPU。

2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU 幫助提升晶片連結頻寬與能效，產品適合高性能運算與資料中心市場，代表 AMD 正在研究多晶片與單晶片兩種架構並行，以適應不同性能和成本區間的市場需求。

雖然 AMD 並未公開發表時間或型號，但報導強調，釋放 AMD 可能重返高性能 GPU 競爭的訊號。多晶片封裝發展，或幫助 AMD 維持成本可控同時，提升資料處理與圖形渲染產品的性能。

(首圖來源：AMD)

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(责任编辑：白城市)