Amkor Technology, Inc.,全球領先的半導體封裝與測試服務供應商,宣布調整其在亞利桑那州新建先進封裝與測試廠的選址計畫。
根據官方新聞稿,新廠將落腳於亞利桑那州 Peoria 市北部的 Peoria Innovation Core,用地面積達 104 英畝。Peoria 市議會已一致通過土地交換及修訂後的開發協議,允許 Amkor 以此基地交換原先規劃於 Five North at Vistancia 社區的 56 英畝土地。新廠預計將於近日動工,並在 2028 年初正式投產。
Amkor 總裁暨執行長 Giel Rutten 表示:「身為美國最大的先進封裝公司,Amkor 很自豪能夠投資美國半導體製造,並強化美國半導體供應鏈。」
Peoria 市長 Jason Beck 則指出,這項合作可為社區帶來 20 億美元投資與 2,000 個就業機會,同時強化 Peoria 在美國關鍵半導體供應鏈中的戰略地位。他強調,這象徵城市長遠規劃與公私協力的成果。
Amkor 自 1984 年起便在大鳳凰城地區營運,是美國規模最大的先進封裝與測試服務公司,與 日月光、矽品、長電科技等並列全球前幾大封測廠。未來,Amkor 指出將攜手台積電與其他國際半導體企業,提供高產能的先進封裝與測試服務,讓美國晶片在地化的計畫更往前一步。
(首圖來源:Amkor)
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